公司愿景：  引領(lǐng)半導體熱電技術(shù)發(fā)展，成為有競爭力的中國品牌

公司使命：  以半導體熱電技術(shù)助力美好生活

公司經(jīng)營(yíng)理念：  以客戶(hù)為本 以創(chuàng )新為路 以品質(zhì)為綱 以?shī)^斗為銘

公司產(chǎn)能規模：  公司擁有從半導體熱電材料到芯片封裝的垂直整合能力和全套自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，熱電材料生產(chǎn)產(chǎn)能超過(guò)100噸、TEC芯片、Micro-TEC 芯片、TEG 芯片生產(chǎn)產(chǎn)能超過(guò)1000 萬(wàn)只，產(chǎn)品型號超過(guò) 100 余種。

公司研發(fā)成果：  經(jīng)公司創(chuàng )始人團隊多年研究，依托多項國家省部級重大科研項目，我司在半導體制冷、溫差發(fā)電材料、器件與系統等領(lǐng)域獲得60余項發(fā)明專(zhuān)利；獨創(chuàng )的材料生產(chǎn)和器件封裝工藝，大幅提升器件的性能指標，綜合性能達到國內外先進(jìn)水平。